به گزارش الفبای رشد به نقل از ایسنا، کنسرسیوم اروپایی L2D2، تحت حمایت شورای نوآوری اروپا (European Innovation Council) و با مشارکت دانشگاه ملی فنی آتن (NTUA)، شرکتهای Graphenea Semiconductor، NVIDIA Mellanox، دانشگاه Bar-Ilan و شرکت Exelixis Research Management & Communication اعلام کرد که به پیشرفتهای فنی چشمگیری در ادغام مواد دوبعدی با ویفرهای صنعتی دست یافته است.
این پروژه موفق به توسعه فرایند Laser Digital Transfer (LDT) شده است؛ یک روش دیجیتال مبتنی بر لیزر که در یک مرحله، بدون استفاده از حلال، مواد دوبعدی مانند گرافن را روی ویفرهای سازگار با CMOS و فوتونیک سیلیکون تا ابعاد ۸ اینچ منتقل میکند. این فناوری، یکی از بزرگترین موانع در مسیر ادغام صنعتی مواد دوبعدی را برطرف کرده است: * امکان انتقال انتخابی، پاک و بدون نقص در مقیاس صنعتی.
