به گزارش الفبای رشد به نقل از فرهنگ آفرینان،این پیش بینی که توسط هواوی در بیانیه ای ارائه شده، ادعایی قابل توجه درباره چیزی است که شرکت آن را قانون Tau Scalling می نامد و اصلی جدید برای بهبود تراشه ها است زیرا دیگر صنعت نمی تواند فقط روی کوچک تر کردن ترانزیستورها تمرکز کند.
«هی تینگبو» رئیس کسب و کار نیمه رسانای هواوی و مدیر کمیته محققان شرکت، کانسپت جدیدی را با عنوان «مسیر نیمه رسانای جدید در عمل» در سخنرانی خود در کنفرانس ۲۰۲۶IEEE در شانگهای معرفی کرد. هرچند هواوی داده های عملکردی مستقلی در این زمینه فراهم نکرده اما این هدف مهمی است زیرا تخمین زده می شود فناوری ۱.۴ نانومتری تا پایان دهه به مرز جهانی برای ساخت تراشههای پیشرفته نزدیک شود.
به طور گسترده تصور می شود چین نتواند به تنهایی به این سطح از تولید نزدیک شود زیرا دولت آمریکا دسترسی آن به ابزارهای لیتوگرافی پیشرفته و دیگر فناوری های پیشرو نیمه رسانا را محدود کرده است.
به گفته هواوی قانون Tau Scalling روی کاهش مدت زمانی که برای دریافت سیگنال و داده برای بین تراشه ها و سیستم رایانش صرف می شود، تمرکز دارد. اگر این فناوری موفقیت آمیز باشد عملکرد شرکت و تراکم تراشه را با وجود محدودیت ها در دسترسی چین به پیشرفته ترین تراشه های نیمه رسانا بهبود می بخشد.
تراشه های Kirin هواوی قرار است در پاییز ۲۰۲۶ میلادی ارائه شوند که برای نخستین بار ساختاری مرتبط به نام «لاجیک فولدینگ» را به کار می گیرد. شرکت مدعی است این ساختار سیم کشی داخل تراشه ها را کوتاه می کند و عملکرد را به میزان قابل توجهی ارتقا می دهد.
